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芯片行业上市公司梳理

芯片行业是信息技术产业的核心,是支撑经济社会发展和保障国家安全的战略性、基础性和先导性产业。目前,我国在集成电路领域,受制于人的情况严重,2018年我国集成电路出口金额为860.15亿美元,进口金额为3,166.81亿美元,贸易逆差同比增长11.21%。

芯片行业上市公司梳理

中国半导体行业协会统计,2019年中国集成电路产业销售额为7,562.3亿元,同比增长15.8%。其中,设计业销售额为3,063.5亿元,同比增长21.6%,占总值的40.5%;制造业销售额为2,149.1亿元,同比增长18.2%,占总值的28.4%;封装测试业销售额2,349.7亿元,同比增长7.1%,占总值的31.1%。国外巨头在芯片领域长期积累的核心技术和知识产权,给了以美国为首的西方国家在科技领域对中国的打压和限制的机会,封杀中兴通讯,制裁华为,对我国通信、计算机、手机行业带来了巨大困扰。大家都期待着国内芯片公司的崛起,相信这也是中芯国际的科创板上市之路如此顺畅的原因之一。

这里整理一下现今A股上市的芯片公司名单。

集成电路设计(1)韦尔股份:半导体产品设计业务和半导体产品分销业务2019年,实现营业总收入136.32亿元,归属上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润为5.16亿元。其中,半导体设计业务实现收入113.59亿元,毛利率31.03%,半导体设计业务研发投入比例达到14.92%

1)图像传感器产品:CMOS图像传感器芯片(8万像素至6,400万像素等各种规格)、硅基液晶投影显示芯片(LCOS)、微型影像模组封装(CameraCubeChip)、特定用途集成电路产品(ASIC);

下游领域:智能手机、平板电脑、笔记本电脑、网络摄像头、安全监控设备、数码相机、汽车和医疗成像等

2)其他半导体器件产品:分立器件(包括TVS、MOSFET、肖特基二极管等)、电源管理IC(Charger、LDO、Switch、DC-DC、LED背光驱动等)、射频器件及IC、卫星直播芯片、MEMS麦克风传感器等产品线

3)分销业务:代理光宝、松下、Molex、国巨、南亚等公司产品,分销的产品可分为电子元件(包括电阻、电容、电感、晶体、接插器、连接器等)、结构器件、分立器件、IC、显示屏模组等。

(2)澜起科技:内存接口芯片、津逮服务器CPU以及混合安全内存模组2019年,实现营业总收入17.38亿元,归属上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润为8.35亿元,毛利率73.96%,研发投入占销售收入比例达到15.36%

1)内存接口芯片:服务器内存模组(又称“内存条”)的核心逻辑器件,作为服务器CPU存取内存数据的必由通路,其主要作用是提升内存数据访问的速度及稳定性,满足服务器CPU对内存模组日益增长的高性能及大容量需求。2019年收入17.21亿元,毛利74.82%。

2)津逮服务器平台:高性能的安全可信服务器平台,尤其适用于对数据安全有较高要求的数据中心,津逮系列服务器CPU和混合安全内存模组组成。收入0.16亿元,毛利-17.23%

(3)兆易创新:闪存芯片及其衍生产品、微控制器产品和传感器模块2019年,实现营业收入32.03亿元,归属上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润5.66亿元,毛利率40.52%,研发投入占销售收入比例达到11.8%

1)闪存芯片产品:主要为NORFlash和NANDFlash两类。2019年收入26.56亿元,毛利38.9%。

NORFlash即代码型闪存芯片,主要用来存储代码及少量数据。公司NORFlash产品广泛应用于PC主板、数字机顶盒、路由器、家庭网关、安防监控产品、人工智能、物联网、穿戴式设备、汽车电子等

NANDFlash即数据型闪存芯片,分为两大类:大容量NANDFlash主要为MLC、TLC2DNAND或3DNAND,擦写次数从几百次至数千次,多应用于大容量数据存储;小容量NANDFlash主要是SLC2DNAND,可靠性更高,擦写次数达到数万次以上。公司NANDFlash产品属于SLCNAND,广泛应用于网络通讯、语音存储、智能电视、工业控制、机顶盒、打印机、穿戴式设备等。

2)微控制器产品(简称MCU),产品广泛应用于工业和消费类嵌入式市场,适用于工业自动化、人机界面、电机控制、光伏逆变器、安防监控、智能家居家电及物联网等领域。2019年收入4.44亿元,毛利45.38%。

3)传感器产品:包括电容触控芯片、指纹识别芯片,广泛应用于新一代智能移动终端的传感器模组,也适用于工业自动化、车载人机界面及物联网等需要智能人机交互解决方案的领域。2019年收入2.03亿元,毛利50.26%。

(4)汇顶科技:指纹识别芯片、触控芯片2019年,实现营业收入64.73亿元,归属上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润23.17亿元,毛利率60.40%,研发投入占销售收入比例达到16.67%

1)指纹识别芯片:屏下光学指纹、电容指纹。2019年收入54.12亿元,毛利率60.79%。

2)触控芯片:手机触控、平板触控、PC触控和汽车触控。2019年收入10.34亿元,毛利率58.53%。

(5)卓胜微:射频集成电路2019年,实现营业收入15.12亿元,归属上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润4.86亿元,毛利率52.47%,研发投入占销售收入比例达到9.10%。今年上半年归母净利润预增125.09%至134.91%。

1)射频开关:采用RFSOI工艺,在全球率先采用12寸65nmRFSOI工艺并推出了一系列高性能的开关产品;针对5G带来的新应用需求,开发了一系列支持sub-6GHz的高频新产品,包含低插损高隔离的接收端开关、支持HPUE高功率的发射端开关以及高耐压低寄生的天线调谐开关,初步达成了sub-6GHz频段开关需求的全覆盖。2019年收入12.08亿元,毛利率52.47%。

2)射频低噪声放大器:以SiGe、CMOS工艺为主,面向市场提供差异化的射频低噪声性能解决方案。2019年收入2.55亿元,毛利率47.53%。

(6)紫光国微:智能安全芯片、特种集成电路和存储器芯片2019年,实现营业收入34.30亿元,归属上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润3.87亿元,毛利率36.74%,研发投入占销售收入比例达到5.88%。

1)智能安全芯片:SIM卡芯片、第二代居民身份证芯片、交通卡芯片和居住证芯片、USB-Key芯片、POS机安全芯片和非接触读写器芯片。2019年收入13.21亿元,毛利率22.27%。

2)特种集成电路:特种微处理器、特种可编程器件、特种存储器、特种网络总线及接口、特种模拟器件、特种SoPC系统器件和定制芯片。2019年收入10.79亿元,毛利率74.35.

3)其他:存储器芯片、半导体功率器件、可重构系统芯片

(7)北京君正:微处理器芯片和智能视频芯片2019年,实现营业收入3.39亿元,归属上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润0.59亿元,毛利率38.11%,研发投入占销售收入比例达到18.27%。

1)微处理器产品:主要应用于生物识别、二维码识别、商业设备、智能家居、智能穿戴以及物联网相关领域;

2)智能视频产品线:应用于安防监控、智能门铃、智能门锁、人脸识别设备等领域。

(8)圣邦股份:模拟集成电路芯片设计及销售

拥有16大类1,400余款在销售产品,涵盖信号链和电源管理两大领域。公司产品可广泛应用于消费类电子、通讯设备、工业控制、医疗仪器、汽车电子等领域,以及物联网、新能源、可穿戴设备、人工智能、智能家居、智能制造、5G通讯等新兴电子产品领域。

2019年,实现营业收入7.92亿元,归属上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润1.60亿元,毛利率46.88%

(9)瑞芯微:智能应用处理器芯片、电源管理芯片及其他芯片

2019年,实现营业收入14.08亿元,归属上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润1.77亿元,毛利率40.1%

(10)晶晨股份:多媒体智能终端SoC芯片

2019年,实现营业收入23.58亿元,归属上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润1.40亿元,毛利率33.93%

(11)力合微:物联网通信芯片、模块、整机及系统应用方案

2019年,实现营业收入2.76亿元,归属上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润0.37亿元,毛利率48.36%

(12)芯朋微:电源管理集成电路

2019年,实现营业收入3.35亿元,归属上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润0.61亿元,毛利率39.75%

(13)寒武纪:终端智能处理器IP、云端智能芯片及加速卡、边缘智能芯片及加速卡

2019年,实现营业收入4.44亿元,归属上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润-3.77亿元,毛利率68.19%

(14)乐鑫科技:Wi-FiMCU芯片、AIoT芯片

2019年,实现营业收入7.57亿元,归属上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润1.18亿元,毛利率47.03%

(15)全志科技:智能应用处理器SoC、高性能模拟器件和无线互联芯片

2019年,实现营业收入14.63亿元,归属上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润0.86亿元,毛利率32.61%

(16)大唐电信:二代身份证芯片和模块、社保卡芯片和模块、金融支付芯片、指纹传感器和指纹算法芯片、读卡器芯片、终端安全芯片

(17)上海贝岭:智能计量及SoC、电源管理、非挥发存储器、高速高精度ADC、工控半导体等五大产品领域,主要目标市场为电表、手机、液晶电视及平板显示、机顶盒等各类工业及消费电子产品。

(18)博通集成:5.8G产品、Wi-Fi产品、蓝牙数传、通用无线、对讲机、广播收发、蓝牙音频、无线麦克风等,广泛应用在蓝牙音箱、无线键盘鼠标、游戏手柄、无线话筒、车载ETC单元等终端。

(19)聚辰股份:EEPROM、音圈马达驱动芯片和智能卡芯片三条主要产品线,产品广泛应用于智能手机、液晶面板、蓝牙模块、通讯、计算机及周边、医疗仪器、白色家电、汽车电子、工业控制等众多领域。

(20)国科微:直播卫星高清解码芯片、智能4K解码芯片、H.264/H.265高清安防芯片、高端固态存储主控芯片及相关产品、北斗导航定位芯片等,主要应用于卫星智能机顶盒、有线智能机顶盒、IPTV、OTT机顶盒、高清IPCamera产品、固态硬盘产品相关拓展领域以及车载定位与导航、可穿戴设备等对导航/定位有需求的领域。

(21)富瀚微:高性能视频编解码SOC芯片、图像信号处理器ISP芯片,客户主要为安防视频监控设备、电子设备厂商和芯片代理商等。

(22)中颖电子:微控制器芯片和OLED显示驱动芯片。公司微控制器系统主控单芯片主要用于家电主控、锂电池管理、电机控制、智能电表及物联网领域。OLED显示驱动芯片主要用于手机和可穿戴产品的屏幕显示驱动。

(23)晶丰明源:LED照明驱动芯片、电机驱动芯片,其中LED照明驱动芯片包括通用LED照明驱动芯片、智能LED照明驱动芯片。

(24)国民技术:微处理器、网络安全认证、可信计算、无线通信四大类,涉及安全芯片、可信计算芯片、智能卡芯片、通用MCU芯片、蓝牙芯片、RCC产品及解决方案,广泛应用于网络安全认证、电子银行、电子证照、移动支付与移动安全等信息安全领域、拓展物联网、车联网、工业互联网及工业控制、智能家电及智能家庭物联网终端、智能表计、安防、医疗电子、电机驱动、电池及能源管理、生物识别、通讯、传感器、机器自动化等应用方向。

(25)ST盈方:SoC芯片设计企业,面向智能家居、视频监控、运动相机、无人机、机器人等领域。

集成电路制造ICInsights2018纯晶圆代工行业(1)中芯国际中国大陆技术最先进、规模最大、配套服务最完善、跨国经营的专业晶圆代工企业,主要为客户提供0.35微米至14纳米多种技术节点、不同工艺平台的集成电路晶圆代工及配套服务。

2019年收入214.70亿元,归属上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润-5.22亿元,毛利率20.83%,研发投入占销售收入比例达到21.55%。

集成电路封装测试

(1)长电科技(2019年全球封测市场占有率11.3%)

2019年收入234.46亿元,归属上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润-7.93亿元,毛利率11.09%,研发投入占销售收入比例达到4.12%。

(2)华天科技

2019年收入81.03亿元,归属上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润1.52亿元,毛利率16.33%,研发投入占销售收入比例达到4.96%。

(3)通富微电(2019年全球封测市场占有率4.4%)

2019年收入82.67亿元,归属上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润-1.30亿元,毛利率12.70%,研发投入占销售收入比例达到8.33%。

(4)晶方科技

2019年收入5.60亿元,归属上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润0.66亿元,毛利率37.19%,研发投入占销售收入比例达到21.99%。

全产业链一体化经营(IDM模式)(1)华润微:功率半导体、智能传感器与智能控制2019年,实现营业收入57.43亿元,归属上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润2.06亿元,毛利率22.94%,研发投入占销售收入比例达到8.40%。

1)产品与方案板块:功率半导体、智能传感器与智能控制领域。2019年收入25.16亿元,毛利率29.48%。

2)制造与服务:半导体开放式晶圆制造、封装测试、掩模制造服务。2019年收入31.84亿元,毛利率17.76%。

(2)富满电子:集成电路的设计、封装和测试

主要产品包括电源管理、LED控制及驱动、MOSFET、MCU、非易失性存储器、RFID、射频前端以及各类ASIC等芯片,产品广泛应用于个人、家庭、汽车等各类终端电子产品之中。

涉及集成电路业务

(1)太极实业:半导体业务、工程技术服务业务、光伏电站投资运营业务

2019年收入169.17亿元,归属上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润6.66亿元。其中,集成电路封测业务收入收入43.07亿元,毛利率15.50%。

(2)士兰微:集成电路、半导体分立器件、LED(发光二极管)产品

2019年,实现营业收入31.10亿元,归属上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润-1.20亿元。其中,集成电路业务收入10.37亿元,毛利率23.30%。

(3)ST大港:集成电路测试和封装、园区服务、房地产

来源:今日半导体

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